PACK EXPO International 2018 – международная выставка упаковочных технологий – прошла в Чикаго 14-17 октября 2018 года.
Международная выставка PACK EXPO International проводится раз в 2 года в Чикаго или в Лас-Вегасе. PACK EXPO International являетя одной из самых посещаемых и представительных площадок мировой упаковочной индустрии. PACK EXPO International включает в себя: международную выставку Pack Expo в Чикаго, Pack Expo в Лас-Вегасе, Pack Expo фармацевтика, Pack Expo Восток (Филадельфия), Pack Expo Мексика, Pack Expo Гвадалахара и Profood Tech. В 2018 году параллельно проходила выставка фармацевтической упаковки Healthcare Packaging EXPO.
Тематические разделы PACK EXPO International 2018:
- Центр защиты брендов: представлял упаковочные технологии по защите от биотерроризма, подделки упаковки, фальсификации продукции, идентификации брендов.
- Упаковка и упаковочные материалы: экспонировал самые современные виды упаковки из картона, стекла, металла, пластика.
- Павильон услуг упаковки: демонстрировал самые разнообразные услуги по упаковке, включая все стадии производства упаковки.
- Павильон RFID: представил технологии радиочастотной бесконтактной идентификации.
- Показ инноваций в упаковке™: экспонировал перспективные разработки в дизайне и производстве упаковки, проводились конкурсы и вручение наград.
На стенде Cortec® были представлены упаковочные решения VpCI®. Cortec® подготовил к выставке новый удобный вебсайт, чтобы сделать упаковочную продукцию VpCI® более доступной и понятной, привнося уникальную перспективу благодаря акценту Cortec на сохранение металлов. Упаковка Cortec не только защищает металлы от коррозии. Этот универсальный ассортимент продукции позволяет защитить как небольшие металлические детали, так и массивное промышленное оборудование, которое требует длительного хранения во время простоя или до ввода в эксплуатацию.